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オークション終了の翌営業日中には振り込み手続きを完了出来る方のみ入札をお願いします。
HVSSOP8 デュアルOPAMP放熱対応 DIP化基板２枚組\u0026nbsp;入札単位1で2枚「基板のみ」です。※実装済みの写真やパターン図は参考用ですので商品ではありません。

\u0026nbsp;ほぼDIP8サイズ(D=10.8mm×W=10.8mm×t=1.0mm)で作った変換基板です。大人気のOPA828がデュアル化されて登場しましたが、0.65ピッチMSOPサイズで裏面に放熱タブがあるHVSSOPというパッケージになり、HVSSOPの放熱対応基板というのは知る限り世に出ていないので基板を設計・製造しました。配線長は最短で太くしてありベタにも執拗に病的な数のビアを打ってあります。データシートを見ますと既存のシングル版SOPパッケージのOPA828と比べて入力オフセットや熱関連の値がずいぶんと違います。聴感上やオシロの波形を見る限り有意差は出ていませんが理屈としては改善しているはずです。

\u0026nbsp;基板外形が干渉する場合は上下左右0.3mmずつ（シルクの枠まで）削る事が出来ますので断面に銅箔が出ない範囲で加工して下さい。銅箔が出てしまったらソルダレジスト補修液などで絶縁補修しておくと良いかと思います。

\u0026nbsp;放熱タブを表裏のランドにビアで接続し、裏面に露出させて排熱を重視した設計になっています。電源ピンの４番と８番は両面のパターンを多数のビアで繋いでいますので特に熱が逃げやすくハンダが乗りにくいので温調コテやステーションで高めの温度設定にしてフラックスを併用して実装下さい。

\u0026nbsp;ハンダ付けが前提の基板であり、その性質上、返品・交換などは一切お受け致しません。ノークレーム・ノーリターンでお願いします。値引きや早期終了などの交渉はお断りします。